SMD的到来引入了一个全新的可靠性质量问题——因元器件受潮在回流焊造成的裂缝和分层的封装损坏。

什么是MSD？

MSD (Moisture Sensitive Devices)潮湿敏感器件

MSD主要指非气密性SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、 LED等都属于非气密性SMD器件。 
 

MSL (Moisture Sensitivity Level)潮湿敏感等级

MSD分级，等级越高，对湿度越敏感，也越容易受湿气损害。可分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，其中1级器件不是MSD。

MSL细分

注：潮敏等级6的器件每次使用前都要烘烤

什么是MSD

亿光的SMD类别

A类，通常称蝴蝶型，由支架压模成型，91-21与95-21系列

B类，通常称chip型 ，由PCB压模成型，0603  0805  1206系列

C类，通常称TOP型，由支架+射出成型，3528   2835等

MSD控制的必要性

1.潮湿对可靠性带来的危害

电气短路

金属氧化

电化学腐蚀

MSD危害

MSD危害作用在焊接、包括维修的加热过程中。

重视并研究MSD问题，对加工、运输、器件选型和仓库管理起指导作用。

2.技术的进步加深MSD问题

面阵列封装器件（如：SGA,CSP）使用数量的不断增加。面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件，这延长了器件的暴露时间。

贴片无铅化，无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1-2个等级。

MSD危害原理

在回流区，整个器件要在183度（或217度）以上60-90s左右，有铅焊最高温度235度，无铅焊要达到260度。

      在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。

      像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。

A类贴片可以认为防潮等级1-2级

B类贴片大约为2-2a等级，体积较大的贴片接收头如H538等为3-4级

C类贴片，硅胶或硅树脂封装的为2a-3级，环氧树封装的为4-5级
 

MSD储存和使用

      购买来器件应当检查标签，确定是否为MSD；MSD需检查包装是否有破损，漏气。

      不使用的MSD应当储存在电子防潮柜或防潮箱内。

1. 推荐每次只取需要量的器件。

2. 即用即取，取出后迅速将防潮袋或防潮箱密封，减少MSD和干燥剂在空气中暴露时间。

MSD再干燥

      通常轻微受潮的元器件可以进行烘烤除湿，一般用70度烘烤12小时以上。

      严重受潮的元器件必需拆开载带，先用90度烘烤4小时，然后再升温到120度烤12小时，然后再重新编带包装。

      烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。除非有特殊说明，否则器件在90℃-125℃条件下烘烤的累计时间不超过96小时。 

目前C类产品有两种封装方式：

1.环氧树脂封装:要求抗硫化或防潮较严的地方，比如汽车以及显示屏 

环氧树脂封装的产品防潮等级一般为4-5级。

2.硅树脂或硅胶封装：白灯因光衰问题基本上都是此类封装，一般室内用的电器或灯具上均可用此类封装，此类封装要注意防硫化或受潮氧化，同时客户在贴片加工时吸嘴必需用大尺寸的，要吸灯珠的白色壳体，否则会有粘吸嘴与压断金线状况发生。但它的防潮等级一般为2a-3级。

四、潮敏器件干燥包装要求

1、MSD干燥包装由防潮包装袋（MBB）、干燥剂包、湿度指示卡（HIC）以及包装袋外部的潮湿敏感标签等组成，具体见下图：
          

2、不同MSL器件的干燥包装有详细区分，具体见下表：

五、潮敏器件干燥包装要求

3、湿度指示卡(HIC)不能和干燥器重叠放置或者挨着放置（干燥剂对HIC指示精度有影响）；华为分料包装时，湿度指示卡与干燥剂分别放置于物料的两面（底部与顶部），避免湿度指示卡与干燥剂相互接触，影响湿度指示卡的颜色变化。

4、MBB采用加热封口方式，为避免操作运输过程中损坏，包装袋内部不能完全真空（要求一定空气残留，通常：托盘包装/80±5%真空度，卷带包装/45±5%真空度）。根据物料类别与包装袋选用对应的程序模式，并确认程序参数设置在范围内。