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无钴湿度卡在PCB包装应用中的烧焦碳化问题解析

发布日期:2020-04-10 17:33
信息摘要:
无钴湿度卡在PCB包装使用时,有客户反馈在使用过程中无钴湿度卡发黑现象,发黑现象是因无钴湿度卡在包装过程中经受了高温烘烤的过程,导致无钴湿度卡碳化烧焦,碳化问题分析如...



无钴湿度卡在PCB包装使用时,有客户反馈在使用过程中无钴湿度卡发黑现象,发黑现象是因无钴湿度卡在包装过程中经受了高温烘烤的过程,导致无钴湿度卡碳化烧焦,碳化问题分析如下几点:

1. PCB包装时PE膜必须实行加热操作环节,热封机在加热PE膜时,大多厂商的热风机温度都有达到100℃以上高温,真空时间在40秒左右,因其PE膜的热封在80~85℃开始软化(因材质不同热封温度要求不一样),达到相应的温度PE膜才能实现热封粘度最佳效果,在烘烤PE膜的过程中热封机温度及被烘烤的PE膜的热度余温一并正面与湿度卡上相接触,瞬间温度基本高于110℃,有些热封温度要求可能更高,根据每个厂商热封机要求不同,瞬间温度超过110℃以上就易导致无钴湿度卡碳化烧焦发黑,也因不同区域受热不同,故湿度卡碳化位置区域位置不同。


2. 无钴湿度卡在生产时已经过一次120℃高温烘烤,无钴湿度卡烤承受二次烘烤的温度不宜超过80℃,烘烤时间不超过1分钟。常规的无钴湿度卡是不具备耐高温条件的,并非无钴湿度卡质量问题,是该产品成份里的某个化学物质不具备耐高温条件,不耐高温的具体物质,一般湿度卡厂商不对外公布,化学成份属于他们技术保密,故在发生碳化问题时,无法提供完整的物质高温分析。
 

改善无钴湿度卡在PCB使用中碳化现象有几个方案可以参考,具体根据客户端及每个厂商的实际情况实行。

 

1. 改变湿度卡的放置位置,在客户允许的情况可将无钴湿度放在底部,避免正面接触高温,防止碳化。
2. 使用耐高温的无钴湿度卡替换不耐高温湿度卡。
 
东莞一步包装在湿度卡行业生产、技术领域已14年,我们一直在能为客户提供优质的产品、技术而努力。为解决无钴湿度卡遇热封高温碳化的问题,一步包装实验室展开了为期6个月的物质检测,新品研发,寻找碳化的根本原因,在不影响其它性能的情况下,寻找新的材料物质替换掉不耐高温的材料物质,于2020年初,我们取得技术上的突破,成功研发解锁了耐高温的新款无钴环保湿度卡配方。


新升级的耐高温无钴湿度卡配方,在一步高温实验室内测中可耐高温150℃,烘烤时间45秒,也经过客户方使用验证,100度高温封装42秒,未有发生高温碳化现象,欢迎广大客户朋友们的垂询。在技术需求上不断的探索,是我们追求的目标。




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关键词: 包装变色,湿度卡,湿度卡防潮,湿度显示卡,

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