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IC集体电路(半导体芯片)存储环境和操作注意事

发布日期:2020-04-28 16:28
信息摘要:
IC、BGA等集成电路的防潮存储,在各工厂中已越来越为工程人员所看重。对于IC、BGA等MSD的存储,同仁们大多数都了解其需要工业防潮箱进行存储。而且随着使用的时长,慢慢也都对相对...

IC、BGA等集成电路的防潮存储,在各工厂中已越来越为工程人员所看重。对于IC、BGA等MSD的存储,同仁们大多数都了解其需要工业防潮箱进行存储。而且随着使用的时长,慢慢也都对相对应的IPC标准有一定的了解。而细心的同仁会发现。对于IC、BGA等MSD的防潮箱防潮柜干燥柜防潮存储要求,除了湿度条件之外,对温度同样有一些要求。那么,MSD的存储中,温度与湿度的关系是如何?有什么影响呢?

 首先可以再来了解下IPC对于MSD存储的要求标准。如下表:这也是业内公认的标准。为众多企业所参照。

   表中,规定了相对应等级的MSD相对应的车间寿命,以及所应存储的低湿要求。如3级的MSD在25度的温度时,其50%RH时的车间寿命为7天,也即168小时。这个时间也就是各企业所遵循的标准使用时间。而存储要求,则是其车间寿命达到无穷的10%RH以下。

  而细心的同仁们则会发现,在相同湿度下,不同的温度条件下会有不同的车间寿命。而且随着温度的上升,其车间寿命反而会减少。为什么会出现此状况?对MSD的使用会有什么影响呢?

  这就要分析下MSD的结构特性。MSD一般是由几种不同的材料构成,在不同的材料之间就会存储结合部位,也就会存储或大或小的缝隙。也就是这些缝隙的存在,才导致了MSD会有吸潮的可能。潮气即是藏纳于这些缝隙之间。

  而这些缝隙,由于热帐冷缩的物理特性,在MSD温度上升时,都会导致器件材料的膨胀,虽然膨胀微小,但也会导致缝隙增大。虽然增大不多,但对于水分的容纳来说,已然足够。这也就导致了MSD的车间寿命变化。故在使用工业防潮箱防潮柜干燥柜的存储时,最好是没有热源产生,且对环境温度进行控制。25度左右的温度是业内普遍使用的标准。

 

  而由IPC标准中可以看到,MSD的车间寿命会随着温度的上升而减少。但当温度达到100度以上时,由于此时湿度将会非常低,也就不存在车间寿命再减少的问题了。在此,也就可以了解到IC、BGA等MSD进行烘烤的IPC标准的附加条件了。如下表:

MSD的烘烤在125度时,没有湿度的条件。但在90度及40度时,则有5%RH以下的要求。其原因就是在小于100度时,随着温度的上升,其缝隙加大,如果设备内部湿度过高,则会有往芯片内加湿的危险。而事实上,也往往导致MSD出现众多问题。故则需要MSD低湿烘烤箱的专用设备。

关于IC存放事宜

一、IC真空密封包装的储存期限:
1、请注意每盒真空包装密封日期;
2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度 < 40℃,湿度 < 90% R.H; 3、库存管制:以“先进先出”为原则。

二、IC包装拆封后,SMT组装的时限:

1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色);如> 30%(红色),表示IC已吸湿气。

2、SMT车间环境温湿度管制:在温度 22℃(±4℃),湿度 60% R.H(±20%)下作业;
2.2、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;
3、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。

三、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:

1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;
2、烘烤温度条件:
2.1、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;

四、IC烘烤的温度、时间,使用要求、湿敏等级等

首先以“来料包装说明”的要求为准;

(如来料包装无说明的,则以本文为准)

五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限:

3、拆封后,IC必须在48小时内完成SMT焊接程序;

4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数;

5、拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存,干燥柜内湿度< 20% R.H。

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关键词: 湿度卡,无钴湿度卡,有钴湿度卡,无钴无卤湿

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