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ED贴片焊接注意事项
发布者:Admin时间:2015-8-19浏览量:1284

1)、受潮原因及影响产品中的PPA与silicone是极易吸湿的材质,产品置于空气中,时间长了就会受潮,过回流焊时(因温度很高),产品内的湿气受热急剧膨胀,这样就会破坏产品的内部结构。可能产生的结果是:胶裂、分层、死灯等产品开包后必须于24小时内用完,24小时后再使用必须烘烤除湿。如未按要求烘烤除湿会使SMD产品吸湿受潮,后续作业过程中会出现胶裂、分层死灯等不良现象

2)、产品储存条件及打开封口注意事项
产品抽真空包装后可以存放12个月(以产品标签上QA Pass章开始算起),储存条件为温度<30℃

3)、湿度卡

湿度卡未受潮前是蓝色受潮后变为粉红色且湿度<60% 拆包前先确认真空包装袋是否超过12个月(以产品标签上QA Pass
章开始算起),如若超过,需要拆开包装袋重新烘烤(烘烤条件:70度/24小时)真空包装袋从纸箱拿出来后,应尽量避免外力破坏真空包装袋,以防漏气(若很多真空包装袋堆放在一块,建议每个袋子中间用泡泡袋隔开以防外力破坏真空包装袋推荐的开包方法:用剪刀沿着封口处整齐剪下,以利于在24小时内没用完时重新包装好

4)、静电防护
请配带防静电手环,手环必须接地可靠;所有的生产桌面、设备及生产用的仪器必须接地;接地要求:接地电阻不能大于1欧姆

●如果湿度卡10%RH处为粉红色,其它档为蓝色,此种情况,LED可以直接使用。

●如果湿度卡20%RH处为粉红色,此种情况,需经过烘烤后,LED才可以使用。开封后的LED需密封放至常温低湿处保存,再次使用时需干燥。

5)、作业规范

6)、焊接作业注意事项

回流焊焊接前的炉温Profile必须经过验证,以符合LED的焊接工艺要求补焊修理时烙铁头必须接地可靠补焊修理时烙铁温度请控制于300℃补焊修理时烙铁头及焊锡与产品接触时间请控制<3S 除了产品管脚,烙铁头不能接触产品胶体/PPA等其它部位

 

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